在第三阶段，施布拉斯会定期出现，玩家可以在此期间输出。施布拉斯也会躲在魔法阵中，玩家需要进入相应标志的魔法阵，否则会受到很大的伤害。无论玩家是否进入正确的魔法阵列，施布拉斯都会出现，玩家可以借此机会输出。

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新CP护石选择:血阵护石(8%荣誉力智)+升级后圣光突袭(8%荣誉力智)+任意(6%荣誉力智)(推荐复活护石，常驻三速+10%光环)

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在第二阶段，地面会很薄，玩家需要触摸细胞来防止施布拉斯吸收。如果玩家阻止失败，全屏爆炸会对玩家造成很大的伤害，然后进入第三阶段。如果玩家成功阻止它，它将直接进入第三阶段。

合成徽章、强化装备和合成魔法卡一直是一些玩家不愿意完成的任务，因为这些任务会消耗玩家的资源。但是，由于本次活动需要大量的分数，建议玩家完成所有任务。

天雷降魔杵雷云迷雾持续时间变化无限。当技能添加操作时，雷云在前180px位置生成并启动。冷却时间适用于技能添加操作。删除技能施加时，无色小晶块消耗。当技能添加操作时，无色小晶块消耗+5大金刚杵攻击+24%，巨大金刚杵爆炸攻击+24%。